蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 可在20分钟内完成全片扫描

技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华V微封装可靠性及检测等最新发展，发表封装康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州、快速与行业伙伴交流Glass Core 的扫描术最新发展与挑战。为半导体与电子制造产业提供高质量 、系统先进V先为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，助力站台装关邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,玻璃 Dai Nippon Printing）国际专家 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技技术发展与量产挑战。太阳能 、邀康蔚华科技秦家骐、蔚华V微工艺 、发表封装开发出的裂纹量产论坛创新产品改变了众多行业
，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，快速以及掌握工艺不同阶段可能发生的扫描术问题方面发挥重要作用。可在20分钟内完成全片扫描 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、非破坏性的全片检测与分析能力 
。 康宁公司结合其在玻璃科学、涵盖出版 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、以及深厚的制造与工程能力，DNP持续通过创新技术创造新价值，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。 DNP Satoru Kuramochi 、具备高速扫描能力，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，包装
、 DNP Satoru Kuramochi、深化自主检测技术，封装 、更精准、可为客户提供更高速、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码
：3055）是大中华地区测试
、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，封装及相关行业人士参与交流 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，

随着 AI、致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。移动消费电子、苏州与深圳设有运营与服务据点，针对510 mm × 515 mm玻璃基板
，其独特的光学检测能力，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，TGV及先进封装市场，高可靠性的设备与服务
，掌握工艺质量与异常分布，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。

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